Sony Xperia 5 Plus Bocor dalam Rekayasa Gambar Resolusi Tinggi

Selasa, 07 Januari 2020 - 14:00 WIB
Sony Xperia 5 Plus Bocor dalam Rekayasa Gambar Resolusi Tinggi
Sony Xperia 5 Plus Bocor dalam Rekayasa Gambar Resolusi Tinggi
A A A
TOKYO - Tampaknya Sony sedang bersiap meluncurkan varian Plus dari smartphone Xperia 5. OnLeaks telah membagikan gambar dan rendering video dari handphone mendatang tersebut. Selain itu, terungkap sejumlah karakteristik teknis dari perangkat.

Xperia 5 Plus bakal memiliki layar diagonal yang lebih tinggi dari versi standar. Akibatnya, ukuran bodi juga ikut meningkat.

Laman Giz China melaporkan, kompartemen kamera selalu menyediakan tiga modul, tetapi diperkaya dengan sensor ToF. Bagian depan memiliki estetika yang sama dengan model sebelumnya, ditandai dengan kehadiran bingkai yang agak berkurang. Bagian atas mengintegrasikan kamera untuk swafoto.

Ukuran layar menjadi sekitar 6,6 inci dengan rasio aspek 21:9. Dikatakan, panel akan dibuat menggunakan teknologi OLED. Meskipun demikian, pemindai sidik jari akan tetap berada di samping. Kamera depan tunggalnya akan beresolusi 8 MP.

Soal dimensi, Xperia 5 Plus mempunyai detail 168,2 x 71,6 x 8,1 mm (9,3 mm dengan mempertimbangkan tonjolan kamera). Smartphone ini hanya sedikit lebih besar dari Xperia 1 (167 x 72 x 8.2 mm).

Berdasarkan gambar yang disebar akun Twitter, OnLeaks, spesifikasi Xperia 5 Plus dapat diringkas sebagai berikut:
- 6,6 inci layar OLED diagonal, bertepi datar.
- Kamera belakang tiga + sensor ToF
- Kamera depan 8 MP
- Pembaca sidik jari di tepi samping
- Speaker depan ganda
- Jack audio 3,5 mm (di tepi atas)
- Bingkai logam
- Dimensi: 168,2 x 71,6 x 8,1 mm (9,3 mm pada modul kamera belakang)

Rincian lebih lanjut tentang komponen internal tidak tersedia dan belum diketahui kapan Sony memutuskan untuk menghadirkan model baru itu. Ingat, pabrikan Jepang mengambil bagian dalam CES yang diadakan di Las Vegas, AS.

Namun pada edisi CES sebelumnya, Sony tak menghadirkan handphone baru. Oleh karena itu, Xperia 5 Plus kemungkinan baru akan dikenalkan pada akhir Februari selama gelaran Mobile World Congress.
(mim)
Copyright ©2024 SINDOnews.com
All Rights Reserved
berita/ rendering in 0.7779 seconds (0.1#10.140)